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ALPHA-Numerics offre i seguenti servizi di consulenza per i propri clienti:

Prototipazione Virtuale ET

Servizio di Simulazione

Analisi Termica STZ

Servizio di Misurazione

Real Manufacturing EL

Montaggio e Confezionamento

PCB TRM

Simulazione Termica di PCB

 

Protipazione Virtuale ET

L’interpretazione del concetto di raffreddamento non si può basare solo su dati di dettaglio quali, ad esempio la scelta giusta di un dissipatore. Una gestione efficace degli aspetti termici deve prendere in esame l’intero sistema formato da sorgenti termiche, distribuzione del calore, flussi d’aria e contenitore. Possibilmente bisogna poi includere anche le condizioni ambientali realistiche in cui opererà l’apparato ed eventuali sorgenti termiche esterne.  

ALPHA-Numerics è in grado di offrire:

  • Raccolta dati via e-mail, telefono o personalmente presso la vostra sede
  • Creazione di un modello base per l’analisi termica stramite il software 6sigmaET
  • Eventuale determinazione dei valori termicamente rilevanti dei materiali (resistenza e capacità termica)
  • Simulazione del comportamento termico del modello virtuale
  • Ottimizzazione tramite varianti concordate con il cliente
  • Relazione tecnica del modello e dei risultati sotto forma di file Word o Powerpoint

Scaricate qui la checklist per la raccolta dei dati necessari --> 

Analisi Termica STZ

  • Caratterizzazione termica di componenti e materiali
  • Prove di attendibilità con camera termica
  • Quadro d’assieme dei dati termici del sistema in confronto al prototipo virtuale
  • Relazione tecnica dei risultati sotto forma di file Word o Powerpoint

Real Manufacturing EL

  • Ottimizzazione della proposta del cliente rispetto alla gestione dello scambio termico, alla scelta dei materiali ed agli aspetti costruttivi per il montaggio
  • Montaggio di sottosistemi o dell’apparato completo
  • Ottimizzazione del confezionamento per la spedizione

PCB TRM (Thermal Risk Management)

    L’analisi TRM (Thermal Risk Management) prevede il calcolo di temperature di dettagli in 3 dimensioni di schede a circuito stampato e gruppi di montaggio. Il modello base di PCB è realizzato attraverso la lettura dei dati di layout (quali Gerber o ODB++) o disegni ed i componenti sono poi aggiunti attraverso file IDF. L’analisi TRM non è vincolata ad alcun tipo di software di Layout. E’ possibile prendere in considerazione ulteriori dettagli di Stack-up e Interconnect e dalle librerie dei componenti. Attraverso un’analisi variazionale è possibile stabilire quali elementi sono determinanti e quali trascurabili, anche al fine di ridurre i costi. Inoltre il programma considera le sorgenti di calore per effetto Joule (dovuto a correnti che attraversano le piste).

  • Carico Termico da Componenti Attivi

    Nel seguente esempio viene considerato per il calcolo una parte di net di un PCB a 4 layer. Viene computato il layout di ogni layer, ricostruito il layer stack, aggiunti alcuni componenti ed applicate le condizioni termiche al contorno. I risultati seguenti mostrano un termogramma calcolato del lato superiore ed inferiore (componenti non visualizzati).

     

  • Carico termico da correnti

    Oltre al riscaldamento generato dai componenti attivi, è possibile considerare anche l’effetto di correnti e differenze di potenziale sulle piste. Il seguente esempio in un caso monolayer raffigura per semplicità una sola pista con forature, strettoie e figure di rame (allagamenti).

 

Esempi di Progetti

Progetto termico di un fanale diurno a LED

Ottimizzazione di un contenitore IP65 alettato per trasmettitore di potenza

Analisi termica di subrack 3U in convezione naturale per controllore ferroviario

Indagine sul tempo di vita di celle solari

Determinazione del valore Rth di semiconduttori di potenza

Caratterizzazione di dissipatori per alta potenza

Progetto di convogliatore di flusso per Blade server raffreddato tramite heatpipe