Simulazione Termica
di Apparati


Ragionate a freddo

Il raffreddamento dei dispositivi elettronici e delle loro parti e componenti pone sfide sempre maggiori ai progettisti di sistemi e agli sviluppatori di hardware. Anche nei casi in cui l'erogazione termica non sia in aumento, la densità di potenza è sempre più alta e offre meno spazio per i sistemi di raffreddamento e di dissipazione del calore.

Per queste ragioni è importante considerare il raffreddamento dell'elettronica come concetto generale e irrinunciabile ed i migliori risultati si ottengono preoccupandosi di questo aspetto in una fase iniziale della progettazione.



Raffreddamento dal componente all'apparato completo


Alla radice di tutto c'è la simulazione del comportamento termico di singoli componenti come processori, chip, LED o IGBT, che è funzione delle prestazioni, del package e dei materiali utilizzati. Chiaramente lo scambio termico dei componenti è interdipendente e quindi solo un'analisi complessiva può fornire informazioni sul loro miglior piazzamento.

6SigmaET raccoglie tutti i dettagli dei singoli componenti dai vostri file CAD/CAE e li combina con i valori dei datasheet disponibili e con un'ampia libreria di materiali. La descrizione intelligente dei componenti consente una loro modellazione fedele e di conseguenza porta ad una simulazione realistica dello scambio termico.

Analisi di sistemi completi

Naturalmente, anche l'interazione tra i singoli componenti, la disposizione nell'apparato e i componenti aggiuntivi come il materiale dell'alloggiamento giocano un ruolo centrale. Così come il tipo di utilizzo, perché mentre l'elettronica stazionaria è solitamente esposta solo a lievi fluttuazioni di temperatura, i dispositivi mobili come gli smartphone e simili possono essere lasciati al "sole cocente" e quindi surriscaldarsi ancora più facilmente.

6SigmaET utilizza anche i vostri file CAD per la simulazione di sistemi completi. Ai singoli elementi possono essere assegnati diversi parametri per creare un modello globale realistico.

Così, simulazioni con dispositivi elettronici dettagliati in un ambiente realistico con decine di milioni di nodi possono essere realizzate con 6SigmaET in tempi di calcolo accettabili.

Le possibilità in sintesi


Con 6SigmaET si ottiene uno strumento di simulazione facile da usare ma affidabile per il raffreddamento e la gestione termica a livello di dispositivo.

  • Interfaccia utente semplice
  • Accesso ai dati MCAD ed ECAD come STEP, Gerber, ODB+++ e altri ancora
  • Ampie biblioteche per materiali, ventilatori e accesso ai componenti ECXML
  • Meshatore ottimizzato - in gran parte automatizzato
  • Solutore stabile e veloce (Windows, Linux, Cluster, Cloud)
  • Analisi dei risultati con immagini, filmati, grafici e tabelle

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